一、引言
在半导体晶圆制造过程中，晶圆清洗对保障芯片性能至关重要。二手东京电子 CELESTA 设备因性价比高被广泛应用，其中清洗刷与清洗装置作为关键组件，直接影响清洗效果。深入研究二者特性及相互关系，有助于充分发挥设备效能，降低生产成本。
二、二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗刷
2.1 材质与结构
二手 CELESTA 晶圆清洗刷通常采用特殊合成纤维材质，如尼龙或聚酯纤维，此类材料具备良好的柔韧性与耐磨性，既能有效去除晶圆表面污染物，又可避免对晶圆造成物理损伤。刷毛的排列紧密且规则，在清洗时能均匀接触晶圆表面。刷体结构设计符合人体工程学或机械臂操作需求，确保清洗过程稳定、高效。
2.2 工作原理与作用
清洗刷通过物理摩擦作用，配合清洗液，对晶圆表面的颗粒、有机物等污染物进行清除。在清洗过程中，刷毛与晶圆表面接触并施加一定压力，同时刷体按特定轨迹运动，带动清洗液冲刷污染物，使其脱离晶圆表面，实现深度清洁。对于顽固污染物，清洗刷的机械作用能增强清洗效果，提升晶圆表面洁净度 。
三、二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗装置
3.1 装置组成
二手 CELESTA 晶圆清洗装置主要由清洗腔室、清洗液供给系统、传动机构、控制系统和废气处理单元构成。清洗腔室是工作区域，采用耐腐蚀材料，可承受多种化学清洗液；清洗液供给系统控制清洗液的流量、浓度和温度；传动机构负责晶圆与清洗刷的精准定位与运动；控制系统实时监控并调节清洗过程中的各项参数；废气处理单元净化清洗过程产生的有害气体。
3.2 工作原理
装置通过物理与化学协同作用实现晶圆清洗。在物理层面，传动机构带动清洗刷与晶圆相对运动，结合清洗刷的摩擦与清洗液的冲刷，去除污染物；在化学层面，清洗液供给系统提供的特定清洗液与晶圆表面污染物发生化学反应，使其溶解或转化为易去除物质。控制系统依据预设程序和实时监测数据，调整各部件运行参数，保障清洗过程稳定、高效 。
四、清洗刷与清洗装置的协同运作
清洗刷与清洗装置紧密配合，共同提升晶圆清洗质量。清洗装置的传动机构为清洗刷提供稳定的运动轨迹和压力控制，确保清洗刷与晶圆表面充分接触且受力均匀。清洗液供给系统提供的清洗液，在清洗刷的搅拌作用下，与晶圆表面充分反应，增强清洗效果。同时，控制系统根据晶圆污染情况，合理调节清洗刷的转速、压力以及清洗液的参数，实现清洗流程的优化。
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