一、湿法腐蚀在碳化硅衬底加工中的作用与挑战
湿法腐蚀是碳化硅衬底加工中不可或缺的一步，主要用于去除表面损伤层、调整表面形貌、提高表面光洁度等。然而，湿法腐蚀过程中，由于腐蚀液的选择、腐蚀时间的控制、腐蚀均匀性等因素，往往会导致衬底表面TTV的增加，进而影响后续加工工序和终产品的性能。
二、影响湿法腐蚀后TTV的关键因素
腐蚀液成分：腐蚀液的选择直接影响腐蚀速率和均匀性。不同的腐蚀液对碳化硅的腐蚀行为不同，选择合适的腐蚀液对于控制TTV至关重要。
腐蚀条件：包括温度、浓度、搅拌速度等。这些因素直接影响腐蚀液与衬底表面的反应速率和均匀性，进而影响TTV。
衬底质量：衬底的初始表面质量、晶格缺陷等也会影响湿法腐蚀后的TTV。高质量的衬底能够减少腐蚀过程中的不均匀性。
工艺参数：如腐蚀时间、腐蚀液与衬底的接触方式等。这些参数直接影响腐蚀深度和均匀性，进而影响TTV。
三、优化湿法腐蚀后TTV管控的策略
优化腐蚀液配方：通过实验筛选，选择对碳化硅具有均匀腐蚀速率的腐蚀液配方。同时，考虑腐蚀液的稳定性和环保性，确保长期使用的可行性和可持续性。
控制腐蚀条件：采用高温控设备和搅拌系统，确保腐蚀过程中温度、浓度和搅拌速度的控制。通过实时监测和调整腐蚀条件，保持腐蚀速率的稳定性和均匀性。
提升衬底质量：采用先进的衬底制备工艺，提高衬底的初始表面质量和晶格完整性。通过严格的检测手段，确保衬底质量符合加工要求。
优化工艺参数：通过模拟仿真和实验验证，优化腐蚀时间、腐蚀液与衬底的接触方式等工艺参数。确保腐蚀深度和均匀性达到状态，从而降低TTV。
引入先进检测技术：在湿法腐蚀后，采用高的测量仪器对衬底的TTV进行实时监测和反馈。根据测量结果，及时调整工艺参数，确保产品质量的稳定性和一致性。
四、结论与展望
优化湿法腐蚀后碳化硅衬底TTV的管控是提升碳化硅衬底加工和可靠性的重要手段。通过优化腐蚀液配方、控制腐蚀条件、提升衬底质量、优化工艺参数以及引入先进检测技术，我们可以有效降低湿法腐蚀后的TTV，提高碳化硅衬底的一致性和可靠性。未来，随着碳化硅材料在半导体领域的广泛应用，对碳化硅衬底TTV控制的要求将越来越高。因此，我们需要不断探索和创新，以更加高效、环保、可靠的方式实现碳化硅衬底的高质量加工。
五、高通量晶圆测厚系统
高通量晶圆测厚系统以光学相干层析成像原理，可解决晶圆/晶片厚度TTV（Total Thickness Variation，总厚度偏差）、BOW（弯曲度）、WARP（翘曲度），TIR（Total Indicated Reading 总指示读数，STIR（Site Total Indicated Reading 局部总指示读数），LTV（Local Thickness Variation 局部厚度偏差）等这类技术指标；
高通量晶圆测厚系统，全新采用的第三代可调谐扫频激光技术，传统上下双探头对射扫描方式，可兼容2英寸到12英寸方片和圆片，性测量所有平面度及厚度参数。
1,灵活适用更复杂的材料，从轻掺到重掺 P 型硅 (P++)，碳化硅，蓝宝石，玻璃，铌酸锂等晶圆材料。
重掺型硅（强吸收晶圆的前后表面探测）
粗糙的晶圆表面，（点扫描的第三代扫频激光，相比靠光谱探测方案，不易受到光谱中相邻单位的串扰噪声影响，因而对测量粗糙表面晶圆）
低反射的碳化硅(SiC)和铌酸锂(LiNbO3)；（通过对偏振效应的补偿，加强对低反射晶圆表面测量的信噪比）
绝缘体上硅（SOI)和MEMS，可同时测量多 层 结 构，厚 度 可 从μm级到数百μm 级不等。
可用于测量各类薄膜厚度，厚度薄可低至 4 μm ，可达1nm。
1，可调谐扫频激光的“温漂”处理能力，体现在极端工作环境中抗干扰能力强，一改过去传统晶圆测量对于“主动式减震平台”的重度依赖，成本显著降低。