一、碳化硅衬底修边处理的作用与挑战
修边处理是碳化硅衬底加工中的一个关键步骤，主要用于去除衬底边缘的毛刺、裂纹和不规则部分，以提高衬底的尺寸和边缘质量。然而，修边过程中由于机械应力、热应力以及工艺参数的控制难度，往往会导致衬底表面TTV的变化，进而影响后续加工工序和终产品的性能。
二、影响修边处理后TTV变化的关键因素
修边工艺：修边工艺的选择直接影响TTV的变化。不同的修边工艺，如机械磨削、激光切割、水切割等，对碳化硅衬底的加工和表面质量有不同的影响。
工艺参数：包括修边速度、进给量、切削深度等。这些参数直接影响修边过程中的机械应力和热应力分布，从而影响TTV的变化。
衬底初始状态：衬底的初始厚度、硬度、脆性等物理性质也会影响修边后的TTV。初始状态的不均匀性会加剧修边过程中的不均匀性。
设备：修边设备的和稳定性对TTV的变化有重要影响。高的修边设备能够更地控制修边过程，从而减少TTV的变化。
三、修边处理后TTV变化管控的策略
优化修边工艺：根据碳化硅衬底的物理性质和加工要求，选择合适的修边工艺。通过实验验证和模拟仿真，优化工艺参数，如修边速度、进给量、切削深度等，以减少TTV的变化。
提高设备：采用高的修边设备，确保修边过程中的稳定性和性。定期对设备进行维护和校准，以保证其长期使用的和可靠性。
改善衬底初始状态：采用先进的衬底制备工艺，提高衬底的初始厚度均匀性和表面质量。通过严格的检测手段，确保衬底在修边前的初始状态符合加工要求。
引入先进检测技术：在修边处理后，采用高的测量仪器对衬底的TTV进行实时监测和反馈。根据测量结果，及时调整修边工艺和参数，确保产品质量的稳定性和一致性。
实施质量控制体系：建立完善的质量控制体系，对修边处理过程中的各个环节进行严格控制。通过定期的质量检测和数据分析，及时发现和解决潜在的质量问题，确保碳化硅衬底的质量稳定可靠。
四、结论与展望
碳化硅衬底修边处理后TTV变化的管控是确保碳化硅衬底加工和可靠性的重要环节。通过优化修边工艺、提高设备、改善衬底初始状态、引入先进检测技术以及实施质量控制体系，我们可以有效降低修边处理后的TTV变化，提高碳化硅衬底的一致性和可靠性。未来，随着碳化硅材料在半导体领域的广泛应用，对碳化硅衬底TTV控制的要求将越来越高。因此，我们需要不断探索和创新，以更加高效、精准的方式实现碳化硅衬底的高质量加工，推动碳化硅半导体产业的发展。
五、高通量晶圆测厚系统
高通量晶圆测厚系统以光学相干层析成像原理，可解决晶圆/晶片厚度TTV（Total Thickness Variation，总厚度偏差）、BOW（弯曲度）、WARP（翘曲度），TIR（Total Indicated Reading 总指示读数，STIR（Site Total Indicated Reading 局部总指示读数），LTV（Local Thickness Variation 局部厚度偏差）等这类技术指标；
高通量晶圆测厚系统，全新采用的第三代可调谐扫频激光技术，传统上下双探头对射扫描方式，可兼容2英寸到12英寸方片和圆片，性测量所有平面度及厚度参数。
1,灵活适用更复杂的材料，从轻掺到重掺 P 型硅 (P++)，碳化硅，蓝宝石，玻璃，铌酸锂等晶圆材料。
重掺型硅（强吸收晶圆的前后表面探测）
粗糙的晶圆表面，（点扫描的第三代扫频激光，相比靠光谱探测方案，不易受到光谱中相邻单位的串扰噪声影响，因而对测量粗糙表面晶圆）
低反射的碳化硅(SiC)和铌酸锂(LiNbO3)；（通过对偏振效应的补偿，加强对低反射晶圆表面测量的信噪比）
绝缘体上硅（SOI)和MEMS，可同时测量多 层 结 构，厚 度 可 从μm级到数百μm 级不等。
可用于测量各类薄膜厚度，厚度薄可低至 4 μm ，可达1nm。
1，可调谐扫频激光的“温漂”处理能力，体现在极端工作环境中抗干扰能力强，一改过去传统晶圆测量对于“主动式减震平台”的重度依赖，成本显著降低。